3M™ Wafer De-Taping Tape 3305 là loại băng keo polyester trong suốt với chất kết dính được thiết kế đặc biệt để loại bỏ chất kết dính. Hệ thống hỗ trợ 3M (WSS) khỏi bề mặt mỏng của thiết bị sau khi tháo dỡ kính ra khỏi tấm silicon
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT
- Cho phép loại bỏ nhiệt độ phòng đơn giản, ít áp lực, nhiệt độ phòng của các chất kết dính 3M ™ từ các tấm silicon mỏng sau khi tháo dỡ kính
- Độ trong suốt cho phép kiểm tra mà không cần loại bỏ băng
- Độ bám dính cao ngay lập tức đến chất nền
- Tính bám chắc cao
CÁC ỨNG DỤNG
Băng keo mỏng dễ loại bỏ sau khi gia công
