Giảm thiểu sai sót trong quy trình hàn linh kiện bề mặt. Có phương pháp độc đáo hơn trong việc làm ướt bề mặt kim loại. Cửa sổ quy trình rộng và được phân công cho PIP. In tốt trên khe hở nhỏ & cải thiện thời gian in ấn. Thuộc tính bổ sung đặc biệt làm giảm tỷ lệ khoảng trống (LVA, thuộc tính bổ sung giúp làm giảm thể tích khoảng trống).
