Multi-Cure 9001-E-v3.1 là chất bao mạch, có khả năng khô trong vài giây giúp củng cố khả năng chống chịu độ ẩm, chu kì nhiệt, ăn mòn của các thiết bị điện tử và các phần lắp ráp của thiết bị vi điện tử. Vật liệu kết dính này có thể hoạt động trên rất nhiều loại bề mặt. Chất bao phủ cung cấp một lớp vỏ tối ưu cho các loại mạch tinh vi và phức tạp nhất. Vật liệu bao 9001-E-v3.1 có độ tinh khiết ion cao, không chất dung môi, và không chứa isocyanate. Chất bao này được thiết kế có mô-đun và Tg thấp để giảm thiểu tối đa sức căng cho các liên kết dây mỏng. Vật liệu khô khi tiếp xúc với ánh sáng sau vài giây, các vùng bị che phủ sẽ khô sau khi tiếp xúc với nhiệt. Chất bao 9001-E-v3.1 làm khô bằng ánh sáng UV xây dựng để phục vụ nhu cầu làm khô nhanh với đèn làm khô nhanh Dymax BlueWave® LED Prime UVA và hệ thống làm khô UVA spot curing lamp and BlueWave® LED DX-1000.
Chất bao Multi-Cure 9001-E-v3.1 được biệt phù hợp với chip-on-board, chip-on-flex, multi-chip modules và liên kết dây.
Ứng dụng:
- Chip-on-board
- Chip-on-flex
- Chip-on glass
- Liên kết dây
- Bare-die encapsulation
