Ultra Light-Weld 9008 là loại vật liệu được chế tạo để bao phủ chip trên mạch in mềm, có khả năng khô một khi được tiếp xúc với ánh sáng UV và có thể bao phủ nhanh chóng chip trên bảng mạch in chip-on-board hoặc chip-on-flex. Chất bao phủ Dymax 9008 có dạng dẻo, là chất kết dính có khả năng chịu độ ẩm cao, có thể kết dính khá nhiều loại bề mặt như polyimide (Kapton®), DAP, thủy tinh, mạch epoxy, kim loạil, và PET. 9008 có thể giữ được độ dẻo ở nhiệt độ -40 độ C, đặc tính này làm nó trở thành nguyên liệu lý tưởng cho các ứng dụng COF. Sản phẩm này có tính lưu biến, cho phép có thể dễ dàng tạo thành lớp vỏ bọc bảo vệ bên ngoài. Nó có hằng số điện môi thấp cho các ứng dụng có tần số cao. Vật liệu bao này có thể sử dụng để dính FPCs vào khá nhiều bề mặt bao gồm của bảng mạch in và thủy tinh.
Đặc tính nổi bật:
- Sấy khô bằng ánh sáng UV.
- Chất bao dẻo
- Kết dính chịu được độ ẩm cao
- Giữ được độ dẻo ở nhiệt độ 40 độ C
- Lý tưởng cho các ứng dụng liên quan đến COF
Ứng dụng:
- Chip on board
- Chip on flex
- Liên kết dây
