Chem-Wik Rosin Flux Desoldering Braid 80-BGA-5 là một sản phẩm nổi bật trong công nghệ gỡ linh kiện hàn. Soder-Wick® được thiết kế cho các linh kiện điện tử nhạy cảm với nhiệt độ, có khối lượng nhẹ hơn, với cấu trúc là các bó đồng nguyên chất cho phép dẫn nhiệt tốt hơn, ngay cả ở nhiệt độ thấp. Soder-Wick® đáp ứng nhanh hơn so với các dải đồng thông thường do đó làm giảm nhiệt độ và ngăn ngừa hư hỏng cho PCB.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT
- Không cần phải làm sạch PCB sau khi gỡ linh kiện hàn.
- Không có dư lượng ăn mòn.
- Thiết kế bó dải được tối ưu hóa cung cấp khả năng truyền nhiệt tốt hơn.
- Không chứa halogen.
- Giảm thiểu nguy cơ hư hại cho các linh kiện và bảng mạch.
ỨNG DỤNG
- Ứng dụng trong việc xỏ lỗ cho các linh kiện.
- Bề mặt thiết bị
- Miếng đệm BGA
- Mạch siêu vi
- Thiết bị đầu cuối.
- Chốt ở phía sau.
- Mã nhận dạng.
