Keo UV PERMABOND® UV683 được chếtạo để sử dụng cho ứng dụng phủ, tạo vòm, đổ khuôn mạch điện tử. Keo được thiết kế mang đến một lớp phủ trong suốt, thời gian khô tack-free nhanh chóng, giúp sản phẩm thực sự phù hợp để bọc các loại chíp nhỏ trong rất nhiều ứng dụng ngoài bảng mạch in. Bên cạnh đó, độ nhớt của keo cũng phù hợp cho ứng dụng đúc khuôn cho linh kiện điện tử, chịu được nhiệt độ cao giúp keo có thể chống chịu tốt trong quá trình hàn sóng.
ĐẶC TÍNH SẢN PHẨM:
- Khô theo yêu cầu của nhà sản xuất
- Độ nhớt phù hợp để tạo vòm
- Thời gian khô tack-free nhanh chóng
- Khô nhanh kể cả khi sử dụng loại đèn làm khô có năng lượng thấp
- 100% rắn, không chứa dung môi
